Chip Unggulan MediaTek Dimensity 9000 Hadir dengan CPU Arm Cortex-X2

MediaTek Dimensity 9000

GadgetSquad.id – Chip MediaTek Dimensity 9000 telah diluncurkan sebagai prosesor andalan terbaru untuk memnyaingi chipset Snapdragon kelas atas Qualcomm. Ini adalah chipset seluler pertama yang dibangun di atas proses 4nm TSMC dan menggunakan arsitektur versi 9 baru dari Arm.

MediaTek Dimensity 9000 mengintegrasikan GPU Arm Mali-G710 10-inti dan memiliki total enam inti APU generasi kelima untuk pemrosesan AI. Chip andalan baru ini juga mengintegrasikan ISP Imagiq Gen 7 18-bit baru yang diklaim sebagai yang pertama di dunia untuk menangkap gambar 320 MP, juga menawarkan dukungan untuk Wi-Fi 6E dan Bluetooth v5.3, demikian dilaporkan Gadgets NDTV.

Perusahaan mengatakan bahwa smartphone pertama yang menjalankan MediaTek DImensity 9000 akan tiba sekitar Q1 2022. Chipset ini menggunakan CPU arsitektur Armv9 baru yang mencakup satu Arm Cortex-X2 pada frekuensi 3,05GHz, tiga Arm Cortex-A710 dengan hingga 2,85 frekuensi GHz, dan empat CPU Arm Cortex-A510. Chipset ini juga hadir dengan dukungan LPDDR5x 7500Mbps. 

Baca juga: MediaTek Rilis Chipset Versi Terbaru, Ini Keunggulannya!

Seperti disebutkan, MediaTek Dimensity 9000 memiliki desain HDR-ISP 18-bit unggulan yang memungkinkan pengambilan video HDR pada tiga kamera secara bersamaan. Ini juga membawa dukungan kamera 320 MP untuk smartphone. Unit pemrosesan AI generasi kelima enam inti yang baru dikatakan membawa peningkatan efisiensi daya hingga 4x jika dibandingkan dengan generasi terakhir. 

MediaTek Dimensity 9000 juga menyertakan prosesor grafis ARM Mali-G710 terbaru. Chipset ini diklaim membawa SDK raytracing pertama di industri menggunakan Vulkan untuk Android, termasuk akan membawa dukungan untuk tampilan full-HD+ dengan refresh rate 180Hz.

Dimensity 9000 juga mengintegrasikan satu-satunya modem smartphone 5G dengan teknologi standar 3GPP Release-16 ke dalam chip. Fitur modem 5G juga terintegrasi yang menawarkan hingga 7Gbps di downlink, 3CC Carriers Aggregation (300MHz), dan kinerja uplink hingga 300 persen lebih cepat. 

Pilihan konektivitas dengan MediaTek Dimensity 9000 termasuk standar Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, Audio Stereo Nirkabel, dan dukungan Beidou III-B1 C GNSS. 

Dengan chipset ini pastinya MediaTek dapat bersaing dengan produsen chipset lain yang ada dipasaran seperti chipset Snapdragon buatan Qualcomm. Kita tunggu saja HP apa yang akan mengadopsi chipset ini kedepannya.