The “Most Disrupting 5G Flagship Killer”, realme GT Neo2 Rilis 3 November, Yuk Cek Bocoran Speknya!!

GadgetSquad.ID – 3 November 2021 nanti, dipastikan akan kembali menjadi salah satu milestone kiprah realme di Indonesia. Ya, jika gak ada kendala, realme bakal merilis realme GT Neo2.

Dalam acara bertema “Neo Born Disruptor”, realme GT Neo2 bakal memulai debutnya, bersama sederet produk baru lainnya, yakni realme narzo 50a, narzo 50i dan realme Band 2.

Kembali ke realme GT Neo2, digadang sebagai The “Most Disrupting 5G Flagship Killer”, sudah pasti hape ini membuat banyak pihak penasaran dengan kualitasnya.

Palson Yi, Marketing Director realme Indonesia, menuturkan, realme akan selalu memberikan produk inspirasional yang didambakan semua orang dengan visi “kehidupan NEO dengan digitalisasi”.

“Kami di realme ingin menginspirasi anak muda, khususnya realme Fans di masa era new normal seperti saat ini dengan perangkat trendsetter. Dari nol menjadi satu, dari tidak ada menjadi segalanya, semuanya ada di NEO, realme GT Neo2,” tegas Palson.

Salah satu yang menjadi daya tarik realme GT Neo2, tentu saja dari segi tampilan. Mengusung slogan Everything in NEO, di seri realme GT Neo2, pihak vendor menghadirkan inovasi terbaru lewat desain varian warna stylish, berlabel NEO Green dan NEO Blue.

Jujur soal desain, menurut GadgetSquad saat ini menjadi vendor yang bisa dikatakan konsisten, merilis hape dengan tampilan anti mainstream. Bisa dipastikan, inovasi sisi desain bakal terukir realme GT Neo2.

Tentu tak hanya tampilan yang membuat realme GT Neo2, menjadi The “Most Disrupting 5G Flagship Killer”. Berbagai teknologi berkelas, siap menjadi amunisi realme GT Neo2 dalam memenangkan persaingan.

Dibekali chipset teranyar saat ini, Snapdragon 870 5G dengan fabrikasi 7nm, salah satu teknologi andalan hape ini, yakni hadirnya sistem pendingin Stainless Steel Vapour Cooling Plus.

Sistem pendingin yang digunakan pada realme GT Neo2, merupakah salah satu inovasi realme yang mengusung trendsetting technology.

Stainless steel yang digunakan pada Vapour Cooling Plus tersebut menggunakan plat berukuran 4129mm2 dengan struktur pendingin 8 lapis yang memiliki Diamond Thermal Gel pada CPU-nya.

Bagaimana dengan teknologi lainnya? Sabar Sob, semua akan terjawab 3 November 2021 nanti!!